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FPC板的高密度尺寸
来源: | 作者:0120321 | 发布时间: 2020-11-29 | 323 次浏览 | 分享到:
     多数FPC公司上的产品, 传统软板材料,主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主,很多柔性电路板会考虑温度,所以设计上估计很多,也有注意抗氧化。无胶FPC软板基材其它的特性还包括(勤本连接专业连接器、线束制造商 http://www.qbconn.com/)
  FPC板的高密度尺寸的关系
  多数FPC公司上的产品, 传统软板材料,主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主,很多柔性电路板会考虑温度,所以设计上估计很多,也有注意抗氧化。无胶FPC软板基材其它的特性还包括可降低基材厚度,符合轻薄短小趋势,此外因为蚀刻后氯离子的残留量低,降低了离子迁移性,也啬了细线路的长期信赖性。FPC通电后高温,可能会带动周边线路胶体的融化问题,所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。

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